Aşağıda SMT'den (yüzey montaj teknolojisi) DIP'ye (çift sıralı paket), AI algılamaya ve ASSY'ye (montaj) kadar eksiksiz bir üretim süreci yer almaktadır ve teknik personel süreç boyunca rehberlik sağlamaktadır. Bu süreç, yüksek kaliteli ve verimli üretimi garantilemek için elektronik üretimdeki temel bağlantıları kapsar.
SMT→DIP→AI denetimi→ASSY'den komple üretim süreci
1. SMT (yüzey montaj teknolojisi)
SMT, elektronik üretiminin temel sürecidir ve esas olarak PCB üzerine yüzeye monte bileşenlerin (SMD) yerleştirilmesinde kullanılır.
(1) Lehim macunu baskısı
Ekipman: lehim pastası yazıcısı.
Adımlar:
PCB'yi yazıcı tezgahına sabitleyin.
Lehim macununu çelik tel örgüden geçirerek PCB'nin pedlerine doğru bir şekilde basın.
Lehim macunu baskı kalitesini kontrol ederek ofset, eksik baskı veya üst baskı olmadığından emin olun.
Önemli noktalar:
Lehim macununun viskozitesi ve kalınlığının gerekliliklere uygun olması gerekmektedir.
Çelik hasırın tıkanmaması için düzenli olarak temizlenmesi gerekir.
(2) Bileşen yerleşimi
Ekipman: Al ve Yerleştir Makinesi.
Adımlar:
SMD komponentlerini SMD makinasının besleyicisine yükleyin.
SMD makinesi nozul aracılığıyla komponentleri alır ve programa göre PCB'nin belirlenen noktasına hassas bir şekilde yerleştirir.
Yerleştirme doğruluğunu kontrol ederek ofset, yanlış parça veya eksik parça olmadığından emin olun.
Önemli noktalar:
Bileşenlerin polaritesi ve yönü doğru olmalıdır.
SMD makinesinin nozulunun, komponentlere zarar gelmemesi için düzenli olarak bakımının yapılması gerekmektedir.
(3) Yeniden akış lehimleme
Ekipman: Reflow lehimleme fırını.
Adımlar:
Monte edilmiş PCB'yi reflow lehimleme fırınına gönderin.
Dört aşamalı ön ısıtma, sabit sıcaklık, yeniden akış ve soğutmanın ardından lehim macunu eritilir ve güvenilir bir lehim bağlantısı oluşturulur.
Soğuk lehim bağlantıları, köprüleme veya mezar taşı gibi kusurların olmadığından emin olmak için lehim kalitesini kontrol edin.
Önemli noktalar:
Reflow lehimlemenin sıcaklık eğrisinin lehim pastası ve komponentlerin özelliklerine göre optimize edilmesi gerekmektedir.
Kaynak kalitesinin istikrarlı olmasını sağlamak için fırın sıcaklığını düzenli olarak kalibre edin.
(4) AOI denetimi (otomatik optik denetim)
Ekipman: Otomatik optik muayene cihazı (AOI).
Adımlar:
Lehim bağlantılarının kalitesini ve bileşen montaj doğruluğunu tespit etmek için lehimlenmiş PCB'yi optik olarak tarayın.
Hataları kaydedin, analiz edin ve ayarlamalar için önceki sürece geri bildirimde bulunun.
Önemli noktalar:
AOI programının PCB tasarımına göre optimize edilmesi gerekmektedir.
Tespit doğruluğunu garantilemek için ekipmanınızı düzenli olarak kalibre edin.
2. DIP (çift hat içi paketleme) işlemi
DIP prosesi esas olarak delikli komponentlerin (THT) montajında kullanılır ve genellikle SMT prosesi ile birlikte kullanılır.
(1) Yerleştirme
Ekipman: Manuel veya otomatik yerleştirme makinesi.
Adımlar:
Delikli bileşeni PCB'nin belirtilen konumuna yerleştirin.
Bileşen yerleştirmenin doğruluğunu ve kararlılığını kontrol edin.
Önemli noktalar:
Bileşenin pinlerinin uygun uzunlukta kesilmesi gerekiyor.
Bileşen polaritesinin doğru olduğundan emin olun.
(2) Dalga lehimleme
Ekipman: dalga lehimleme fırını.
Adımlar:
Tak-çıkar PCB'yi dalga lehimleme fırınına yerleştirin.
Komponent pinlerini dalga lehimleme yoluyla PCB pedlerine lehimleyin.
Soğuk lehim bağlantısı, köprüleme veya sızıntı yapan lehim bağlantısı olmadığından emin olmak için lehim kalitesini kontrol edin.
Önemli noktalar:
Dalga lehimleme işleminin sıcaklığı ve hızı PCB ve komponentlerin özelliklerine göre optimize edilmelidir.
Lehimleme kalitesini etkileyecek kirlilikleri önlemek için lehim banyosunu düzenli olarak temizleyin.
(3) Manuel lehimleme
Dalga lehimleme işleminden sonra PCB'yi manuel olarak onararak kusurları (soğuk lehim bağlantıları ve köprüleme gibi) onarın.
Bölgesel lehimleme için lehim havyası veya sıcak hava tabancası kullanın.
3. AI tespiti (yapay zeka tespiti)
Kalite tespitinin verimliliğini ve doğruluğunu artırmak için yapay zeka tespiti kullanılıyor.
(1) AI görsel algılama
Ekipman: Yapay zeka görsel tespit sistemi.
Adımlar:
PCB'nin yüksek çözünürlüklü görüntülerini yakalayın.
Görüntüyü yapay zeka algoritmaları ile analiz ederek lehimleme kusurlarını, bileşen ofsetlerini ve diğer sorunları tespit edin.
Bir test raporu oluşturun ve bunu üretim sürecine geri bildirin.
Önemli noktalar:
Yapay zeka modelinin gerçek üretim verilerine göre eğitilmesi ve optimize edilmesi gerekiyor.
Algılama doğruluğunu artırmak için AI algoritmasını düzenli olarak güncelleyin.
(2) Fonksiyonel test
Ekipman: Otomatik test ekipmanı (ATE).
Adımlar:
Normal fonksiyonlarını sağlamak için PCB üzerinde elektriksel performans testleri yapın.
Test sonuçlarını kaydedin ve arızalı ürünlerin nedenlerini analiz edin.
Önemli noktalar:
Ürün özelliklerine göre test prosedürünün tasarlanması gerekmektedir.
Test doğruluğunu garantilemek için test ekipmanını düzenli olarak kalibre edin.
4. ASSY süreci
ASSY, PCB ve diğer bileşenlerin bir araya getirilerek komple bir ürün haline getirilmesi işlemidir.
(1) Mekanik montaj
Adımlar:
PCB'yi muhafazaya veya brakete takın.
Kablolar, düğmeler ve ekranlar gibi diğer bileşenleri bağlayın.
Önemli noktalar:
PCB veya diğer bileşenlere zarar gelmemesi için montajın doğruluğundan emin olun.
Statik hasarı önlemek için antistatik aletler kullanın.
(2) Yazılım yazma
Adımlar:
Yazılımı veya firmware'i PCB'nin belleğine yazdırın.
Yazılımın normal şekilde çalıştığından emin olmak için yazma sonuçlarını kontrol edin.
Önemli noktalar:
Yazma programının donanım sürümüyle uyumlu olması gerekir.
Kesintilerin yaşanmaması için yanma ortamının stabil olduğundan emin olun.
(3) Tüm makine testi
Adımlar:
Montajı tamamlanan ürünler üzerinde fonksiyonel testler gerçekleştirin.
Görünümünü, performansını ve güvenilirliğini kontrol edin.
Önemli noktalar:
Test öğelerinin tüm fonksiyonları kapsaması gerekir.
Test verilerini kaydedin ve kalite raporları oluşturun.
(4) Paketleme ve sevkiyat
Adımlar:
Nitelikli ürünlerin anti-statik ambalajlanması.
Etiketleyin, paketleyin ve sevkiyata hazırlayın.
Önemli noktalar:
Ambalajın nakliye ve depolama şartlarına uygun olması gerekmektedir.
Kolay izlenebilirlik için nakliye bilgilerini kaydedin.
5. Önemli noktalar
Çevresel kontrol:
Statik elektriği önleyin ve antistatik ekipman ve aletler kullanın.
Ekipman bakımı:
Yazıcılar, dizgi makineleri, reflow fırınları, dalga lehimleme fırınları vb. ekipmanların düzenli bakımını ve kalibrasyonunu yapın.
Süreç optimizasyonu:
Gerçek üretim koşullarına göre proses parametrelerini optimize edin.
Kalite kontrol:
Verimin garanti altına alınması için her prosesin sıkı bir kalite kontrolünden geçmesi gerekir.
